朴直科技斥资1364亿元投建人工智能扩建项目

　　11月7日晚，朴直科技600601）通知布告，公司全资子公司沉庆朴直高密电子无限公司(下称“沉庆高密”)拟投资扶植沉庆出产人工智能扩建项目，估计项目总投资13。64亿元。朴直科技暗示，正在全球新一代消息手艺迅猛成长的布景下，高速互换机、AI办事器、通用办事器、存储等范畴对高端印制电板的需求呈现迸发式增加，特别是400G、800G、1。6T高端互换机、新一代办事器、5G宏基坐等设备对高数据容量、高密度、高速低损耗和高靠得住性PCB的需求愈发火急。公司全资子公司沉庆高密做为专注于高端PCB研发制制的企业，处置高频高速高密度互联印制线板的研发、出产、发卖，产物使用于包罗人工智能范畴高端互换机、办事器、产物具有高数据容量、高密度、高速低损耗和高靠得住性等手艺特征。其现有的沉庆出产出产能力已无法满脚客户的订单需求。为快速扩充产能，其拟投资13。64亿元扶植沉庆出产人工智能扩建项目，项目资金自筹。通知布告显示，该项目标次要产物为高多层板。扩建项目将通过新建工业厂房及设备用房，引进高端配备，建立高效从动化出产线，显著提拔产能和制制程度。项目建成后，产物布局将实现计谋性优化，项目达产后，年总产值将实现较着增加。朴直科技提到，此次扩建项目税后财政内部收益率(IRR)为19。92%，静态税后投资收受接管期为5。69年，具有较好的经济效益。朴直科技称，本次扩建项目焦点正在于实现公司沉庆出产产物布局计谋性优化，可快速扩充产能，添加客户的高端订单的衔接份额，鞭策沉庆出产从“规模扩张”向“价值提拔”转型。项目有益于公司产物精准婚配人工智能、云计较、大数据等计谋新兴范畴对高频高速高密度PCB的需求，冲破目前高端产物产能瓶颈，满脚沉点计谋客户的中持久需求，加强焦点合作力取市场地位。按照中国印制电行业协会(CPCA)发布的《2024中国电子电行业次要企业营收》排行榜，内资PCB100榜单第16位。